[摘要]苹果与高通的和解、英特尔的退出，也均表示5G基带的开发确实不易，未来两三年内，应该也不会看到苹果推出自研5G基带芯片。因此，5G基带芯片未来会走向怎样的市场格局现在还很难说。
21世纪经济报道 白杨 北京报道
自从与苹果达成和解之后，高通的日子过得可谓顺风顺水。资本市场上，自4月16日发出和解公告后，高通的股价一度达到90.34美元/股，涨幅超57%。
业务上，高通也是不断攻城略地。最新的案例是，5月13日，高通和HMD Global签订了一份全球许可协议。根据协议，高通将授予HMD Global以诺基亚品牌开发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机的付费专利许可。
高通与苹果之间的巨头之争，已经延续了两年多，其间，二者的关系甚至不断交恶。但今年4月，双方却突然握手言和，这中间起到决定性作用的，或许就是手机上那颗小小的基带芯片。
在4G时代，基带芯片领域呈现出“一超多强”的格局，一超即高通，多强则包括华为、英特尔、三星、联发科等。5G时代，这份名单也将发生变化。在高通和苹果宣布和解之后，英特尔宣布退出5G智能手机的基带业务。
而华为、高通、英特尔、三星、联发科等均已发布了自己的5G基带芯片。有人离开也有人入局，芯片公司紫光展锐于今年2月发布了旗下首款5G基带芯片——春藤510，正式加入了基带角逐。
基带玩家不断更迭
通常而言，一个手机芯片（SoC，System on Chip）主要由两个核心部分组成，分别是应用处理器芯片 AP（Application Processor）和基带芯片 BP（Baseband Processor）。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等，而后者则主要用于实现手机的电话和数据上网功能，日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。
在苹果开发布会时，经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器，实际上，A系列处理器就是AP。但是如果没有基带芯片，手机基本就成为了一个单机设备，也失去了它本身的意义。
西南证券电子首席分析师陈杭向记者表示，基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大，从开始研发到一次流片动辄百万美元为单位，同时，该领域竞争激烈，成品稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。
回顾基带芯片的发展史，可以发现无论是从2G到3G，还是3G到4G的演进中，头部玩家都在发生变化。比如在3G时代，主要的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器、Marvell、飞思卡尔、联发科等；而到了4G时代，则变成了高通、华为、英特尔、三星、联发科等，只有高通和联发科延续了下来。
高通之所以能够在基带芯片领域一直保持领先优势，主要得益于其在3G时代积累的专利组合。比如某款智能手机要想实现全网通，就必须兼容多个网络下的不同模式，包括2G的GSM，3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA，以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共计6种。
而其中的CDMA核心专利绝大多数都掌握在高通和威睿电通两家公司手中，这意味着，只要手机厂商要实现全网通，就需要向这两家公司支付专利费。2014年，联发科和威睿电通达成合作，获得了CDMA授权；2015年，英特尔则通过收购威睿电通获得了CDMA技术。这也使英特尔、联发科的基带芯片都能实现全网通。
但陈杭指出，高通在3G网络时奠定的优势，让它在随后的技术演进中，始终保持了领先。“当别人做好3G时，高通已经开始做4G，别人做4G时，高通又开始做5G。即便基带芯片产品上的差距缩小了，但高通已经在天线、滤波器等其他技术领域又建立了优势。”这也是为什么，在已经发布的5G手机产品中，除了华为，使用的都是高通的基带芯片。
5G重塑新格局
陈杭告诉记者，其实通信行业的一些技术并不是难点，很多企业都能够实现，但问题在于专利。高通之所以能够广收“高通税”，根本原因还在于它的专利储备丰厚，别人要使用技术绕不开它。目前来看，高通的专利优势在5G时代还将继续发挥作用。
集邦咨询（TrendForce）拓墣产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示，5G基带芯片的制造难点在于，首先需要先进制程的支持，与此同时，也必须向下兼容2G/3G/4G的频段，同时又必须扩大频段。
今年2月，高通对外发布了第二代5G基带芯片——骁龙X55，相比2017年就发布的骁龙X50，骁龙X55可以实现5G/4G频谱共享，以及几乎支持任何可用的频谱带、模式或组合。另外，X55还是首款达到 7Gbps速度的基带芯片，较X50的速度提升了40%。
在此1个月之前，华为正式发布了名为“Balong 5000”的5G基带芯片。据悉，Balong 5000在单芯片上可以同时支持2G-5G的网络制式，并支持NR TDD和FDD全频谱以及SA和NSA两种5G组网方式，在mmWave（毫米波）频段的峰值下载速率可达6.5Gbps。
一位长期关注通信产业的行业分析师向记者表示，单从基带芯片的角度来看，华为Balong 5000比高通两年前发布的骁龙X50确实胜出一筹，但与后来发布的骁龙X55相比，Balong 5000还是存在差距，但这个差距已经很小。
姚嘉洋则认为，现阶段的5G基带芯片是各大厂商彼此互有领先。“尽管高通的X55是目前速度最快的5G Modem，但进入量产最快也要等到2019年第四季，在此之前，华为的巴龙5000与三星的Exynos Modem 5100皆已经能进入量产阶段。”
多位业内人士均向记者表示，未来5G基带芯片的头部较量，将在高通和华为之间展开。华为5G产品线总裁杨超斌日前向21世纪经济报道记者表示，华为的芯片研发很早就开始，2012年，华为就完成了5G技术测试原型机；2015年则完成了系统测试原型机。
不仅如此，华为还积极参与到了3GPP的5G技术和标准研究中。据杨超斌介绍，截至目前，华为共向3GPP提交了超16000份5G NR提案，在业界所有的5G专利中，华为持有的占比为20%，全球排名第一，而高通、三星均占比10%。
当然，华为对5G进行的是端到端的全产业链布局，所以其储备的专利中可能只有一小部分是基带技术。但上述通信行业分析师认为，基带芯片技术的发展实际上也是跟随着通信技术的迭代，所以如果华为在5G通信产业链端建立了足够的优势，未来其在基带芯片领域发展也有望进一步提速。
姚嘉洋表示，5G基带芯片的开发至少都是12nm制程起跳，所以绝对是一个烧钱游戏。而苹果与高通的和解、英特尔的退出，也均表示5G基带的开发确实不易，未来两三年内，应该也不会看到苹果推出自研5G基带芯片。
因此，5G基带芯片未来会走向怎样的市场格局现在还很难说。但杨超斌认为，5G和3G很像，他们都对产业带来巨大改变，如同当年很多企业在3G时代被淘汰一样，5G时代也同样会淘汰一批企业。
（编辑：林虹）
