IT之家 11 月 21 日消息 数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称，华为即将首发天玑 700 芯片，新机采用 6.5 英寸 FHD + 分辨率 60Hz 刷新率的左上角 LCD 单打孔屏，前置镜头 1600 万像素，后置则是 48MP+8MP+2MP+2MP 的四摄组合，且内置 4000mAh 电池，支持 40W 快充。
IT之家了解到，今年双十一，联发科发布了一颗入门级的 5G SoC 天玑 700，基于 7nm 制程，CPU 部分使用了两颗 2.2GHz 的 Cortex-A76 大核心和六颗 2.0GHz 的 A55 小核心，GPU 则为 Mail-G57 MC2，支持双模 5G、5G 双载波聚合、5G UltraSave 省电方案、5G VoNR 语音和 5G 双卡双待，最高下载速度能达到 2.77Gbps。
这颗芯片是联发科旗下入门级的 5G 芯片，而此前搭载天玑 720 的 realme V3 已经将 5G 机型价格杀到了 999 元，而 Redmi 方面也将在下周发布三款 Note 9 系列产品，入门级 5G 手机市场将迎来更多选择。
