IT之家11月19日消息 此前高通邀请函表示，将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。
现在据微博博主@数码闲聊站 消息， 高通中国区的小米（含Redmi、黑鲨）、vivo（含iQOO）、欧加（含OPPO、realme、OnePlus）等将是首批推出骁龙875手机的厂商，而且有好几家不抢首发的都是在1月份发布上市。另外，消息称，新荣耀即便可以也暂时不会出骁龙875新机。
有传言称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以帮助应对智能手机成本的上升。
IT之家此前报道，今年 9 月份消息称，三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的 1 万亿韩元订单。三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875。
另外，骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大核心。
今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。
性能方面，Cortex-X1 将比 Cortex-A77 提高 30%，与 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%，Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 缓存的最大容量为 1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 缓存可以达到 8MB，是前几代缓存的两倍。
