第三届集成电路“创业之芯”大赛在福建晋江启动

第三届集成电路“创业之芯”大赛在福建晋江启动

11月12日上午,第三届集成电路“创业之芯”大赛启动仪式在福建晋江举行。本届大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,晋江市人民政府承办,智芯国信运营,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会、IEEE中国代表处、晋江市集成电路科技投资有限责任公司、6·18协同创新院微电子分院和5G产业技术联盟共同协办。

工业和信息化部人才交流中心副主任李宁,晋江市委常委、市政府副市长李自力,晋江市委常委、组织部部长吴忠刘，智芯国信科技有限公司总经理陈黎，元禾璞华(苏州)投资管理有限公司董事总经理陈智斌，北京石溪清流投资有限公司合伙人朱正,华芯原创(青岛)投资管理有限公司投资经理杨忠诚，西安中科创星科技孵化器有限公司代表李中宇，深圳市汇芯通信技术有限公司副秘书长、副总经理王少华，成都同创谷企业孵化器有限公司发展总监伏毅，湃方科技(天津)有限责任公司联合创始人兼CEO武通达等人出席了启动仪式。

工信部人才交流中心副主任李宁在讲话中指出，集成电路产业是信息产业发展的核心和关键。中心将继续以大赛为基础，通过大赛组织实施带动集成电路创业氛围形成，进一步挖掘、培养行业创新创业人才，助力我国集成电路产业发展。晋江市政府副市长王文晖在致辞中表示，进入新时代，晋江抢抓机遇，主动融入国家战略布局，举全市之力发展集成电路产业，抢占国内集成电路产业发展高地，晋江紧紧围绕人才、科技、资本三大要素，加快完善产业配套，营造产业生态，全力打造集成电路产业创新生态圈。

启动仪式上，大赛导师机构代表元禾璞华董事总经理陈智斌进行了有关《集成电路当前形势和创业机会》的主题演讲，分享了当前集成电路领域的创新创业潮流和投资趋势。石溪资本合伙人朱正带来了题为《资本热潮下的集成电路创新创业》的主题演讲，分享了集成电路行业变化趋势和创业发展走向。优秀项目代表湃方科技(天津)有限责任公司联合创始人兼CEO武通达进行了题为《AI+芯片助力工业设备智能化升级》的主题分享。

仪式上，工信部人才交流中心副主任李宁与晋江市政府副市长王文晖代表大赛主办方与承办方上台交换签约文本,希望通过大赛，助力晋江市进一步打造成全国集成电路创新创业中心。

工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划项目副主任、大赛项目负责人王威介绍了本届大赛的总体情况，她表示第三届大赛将在需求对接、资源导入、评审机制、创业辅导四个方面进行完善,集聚各方资源，为创业团队带来更优质服务。

5G产业技术联盟、深圳市汇芯通信技术有限公司(暨广东省未来通信高端器件创新中心)副秘书长、副总经理王少华，成都同创谷企业孵化器有限公司(同济大学 成都龙泉国际青年创业谷)发展总监伏毅作为合作机构代表，与工信部人才交流中心芯动力人才计划项目副主任、大赛项目负责人王威互换签约文本，大赛将继续汇集行业资源,打造国内集成电路领域顶尖赛事。

第三届大赛引入创业导师制，与华登国际、石溪资本、元禾璞华、中科创星四家行业内知名投资机构深入合作,为团队提供全面的创业辅导。随后,在场的领导嘉宾共同上台，正式启动第三届全国集成电路“创业之芯”大赛。开赛在即，工业和信息化部人才交流中心将携手晋江市人民政府为大赛搭好平台，在未来的半年时间里,大赛将汇聚更多的优秀创业项目，营造良好创新创业生态环境,为产业发展增添动力。

(责编：冯粒、曹昆)