思谋科技完成B轮2亿美元融资
2021年06月25日14:56 | 来源：环球网
6月24日，思谋科技宣布，已于近日完成B轮2亿美元融资。思谋科技表示，本轮融资中，新老股东继续力挺：IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金重磅加码；和暄资本、雄牛资本、绅湾资本以产业资源大力加持思谋发展；本轮融资将主要用于进一步深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。
据了解，思谋科技成立于2019年12月，是一家智能制造前沿科技公司，致力于研发新一代AI技术，打造软硬件一体化产品，推动制造业数字化、智能化转型升级。目前，思谋已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品，落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景，其中超过80%已在客户生产线上正式运行。
(责编：李源、董童)
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