3月5日，壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”正式签约并揭牌。
壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。华映资本为壁仞科技A轮联合投资方之一，该轮11亿元融资亦创下近年同行业A轮融资新纪录。
随着高性能运算、人工智能等技术的广泛应用落地，高端智能芯片的开发与相关生态的建设已经成为中国未来科技发展的核心赛道。其中，产学研协作与人才培养则是夯实产业基础并进而发力这一赛道的关键。未来，双方将依托这一合作平台，围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术开发及人才培养进行紧密协作，共同推动中国智能芯片产业的发展。
上海交通大学先进产业技术研究院院长金隼，电子信息与电气工程学院副院长邹卫文、薛广涛，计算机科学与工程系主任张丽清等学校各级领导，与壁仞科技联合创始人洪洲、焦国方、徐凌杰以及壁仞科技研究院执行院长唐杉博士等参加了此次仪式。邹卫文副院长与唐杉博士在双方领导的共同见证下签署了合作协议，并由毛军发院士与张文董事长为联合实验室揭牌。
上海交通大学党委常委、副校长毛军发院士在签约揭牌仪式的致辞中表示，智能芯片与生态的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑模块。壁仞科技拥有非常强大的智能芯片工程能力，能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。相信联合实验室未来将作为双方合作的重要平台，推动智能芯片与生态领域的全面发展。
壁仞科技创始人、董事长张文则表示，要打造一块成功的“中国芯”，需要前瞻性的技术与科研布局，以及全球领先的人才团队。因此，壁仞科技与上海交大这所具有国际影响力的一流高校合作，通过建立联合实验室等方式共同探索如何从科研与人才培养这一源头出发，推动芯片工程的技术突破，携手为中国打造真正具有国际竞争力的智能芯片，构建完善的产业生态。
联合实验室主任梁晓?i教授以国际芯片巨头的历史成功经验为例，强调了高校科研对于高端芯片生态建设的重要性。他认为成立联合实验室、攻关智能芯片与生态难题恰逢其时。未来双方将构建一个以双方科研技术骨干为核心的研究团队，通过联合研发、重大科研项目申报、校企人才合作培养等多种方式，各取所长，形成高效互补的协作机制，从而在通用架构、智能芯片软件与生态、存算一体化、芯片集成与系统等多个细分领域取得关键性技术突破。
关于壁仞科技
壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
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