北京时间 8 月 5 日晚间消息，多位知情人士今日称，包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣收购或投资英国芯片设计公司 ARM。
四年前，软银集团以 320 亿美元收购了 ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的 ARM 出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和英伟达（Nvidia）等。
ARM 是全球科技行业的关键参与者，提供全球 90% 以上的移动芯片使用的架构。苹果、高通、三星、华为，以及几乎所有芯片开发商，如果要为其移动设备设计处理器芯片，都需要 ARM 的知识产权。
ARM 主动投怀多位知情人士今日称，包括台积电、富士康和英伟达在内的一些公司，都获得了 ARM 准备的精选财务数据和业绩预测，以帮助评估潜在的收购或投资。
其中两位知情人士表示，台积电和富士康表现出了一些兴趣，而英伟达则在进行更深入的谈判，希望彻底收购 ARM，而不仅仅是收购大量股份。
此外，苹果已经对 ARM 进行了评估，但已决定退出了。与此同时，三星也表示，有关其正考虑购买 ARM 少量股份的报道是 “毫无根据的”。
之前有报导称，英伟达正与软银就收购 ARM 进行深入谈判，交易规模将超过 320 亿美元。而知情人士今日称，台积电和富士康更倾向于入股 ARM，或加入财团共同收购。如今，这两家公司正关注英伟达与 ARM 的谈判进展情况。
需要指出的是，出售 ARM 只是软银正在考虑的一个选项。此外，软银还研究是否让 ARM 最早在明年重新上市。知情人士称，其他选项包括向一群投资者或公司出售股份。另外，之前还有报道称，无论是出售还是上市，软银还考虑保留 ARM 的部分股份。
其中一位知情人士还透露，一些银行家甚至与中国公司进行了洽谈，其中包括中国最大的芯片代工制造商中芯国际，尽管达成交易的可能性较小。
台积电和富士康密切关注一位熟悉交易的知情人士称，台积电和富士康正密切关注软银和英伟达的谈判进展情况。该知情人士称：“这两家公司仍有兴趣，但对全面收购犹豫不决。”
另一位知情人士说，台积电几年前就研究了 ARM 及其商业模式，对这家英国公司相当熟悉。还有消息人士表示，台积电目前没有考虑采取任何有意义的行动。
消息人士称，除了台积电，拥有芯片设计能力的富士康也在评估对 ARM 的潜在投资。在 2019 年连续第三年净利润下降后，富士康正在积极寻找未来的增长点。
富士康董事长刘扬伟表示，半导体技术是富士康未来五年计划重点关注的三个关键领域之一。
目前尚不清楚，软银创始人孙正义是否亲自与富士康进行了接洽。孙正义和富士康创始人郭台铭多年来一直是亲密的朋友，富士康也是软银 “愿景基金”的投资者。
软银急于寻找新投资者一位知情人士表示：“软银接触了许多科技行业的老板。软银急于寻找新的投资者，因为他们有自己的财务问题，他们希望尽快解决。显然，他们不想面临另一次资产减记。”
软银此次积极出售 ARM 股份，正值该公司深陷财务困境之际，包括对 WeWork 的巨额减记。在截至 2020 年 3 月 31 日的 2019 财年，软银创下了破纪录的 1.4 万亿日元（约合 130 亿美元）的经营亏损，主要因为愿景基金投资的多家科技公司估值暴跌。有报道称，软银仅在共享办公巨头 WeWork 和网约车公司 Uber 的投资上就计入约 100 亿美元的亏损。
对于该报道，软银和 ARM 拒绝发表评论，富士康尚未回复记者的置评请求。而台积电表示，该公司目前没有任何投资 ARM 的计划，但并未说明是否与软银进行过接触。
